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覆銅箔層壓板 W -8286F
來源:本站    發布時間:2016/09/07
產(chan)品名稱 : 覆銅箔(bo)層(ceng)壓板 W -8286F
產品編(bian)號 : W -8286F Copper-clad laminated
產品簡(jian)介 : W -8286F 覆銅箔層壓板系采(cai)用漂白木(mu)槳浸以(yi)改(gai)性環(huan)氧酚醛樹(shu)脂兩面各覆一(yi)張玻璃布,再覆以(yi)銅箔經抽真空熱(re)壓而成,產品機(ji)械強度(du)高,阻燃性好(hao),電性能(neng)優良,尺(chi)寸穩(wen)定,內(nei)應力小,平整度(du)良好(hao),主要用于(yu)計算機(ji)周邊(bian)設備、儀器儀表(biao)、收錄機(ji)等產品。
一、標準(zhun)和型號(Model and sprcify)

型號(hao) (Model)

相當標準(zhun) (specify)

GB

IEC

NEMA

W -8286F

CEPCP(G) -23F

IEC- 249-2-9 -FV0

CEM-1


二、產品規格(ge)(Specification)

標稱厚(hou)度 (Basis Thickness)

0.8

1.0

1.2

1.6

2.0

單點(dian)偏差 (Single Point Error)

± 0.09

± 0.11

± 0.12

± 0.14

± 0.15

面(mian)積 (Area)

1230 ± 3 × 1030 ± 3

注:若有別于標準規格(ge),可由供(gong)需雙方協商制造。
Note:Products can be tailor-made according specifications agreed upon between us and the buyer.
三、主(zhu)要技術特(te)性(Technical performance)

序號
Number

項目名稱
Item

單位
Unit

處理(li)條(tiao)件(jian)
Treatment condition

指標值
Specity Rate

1

耐浸焊性(≥) 260 ℃
Solder float (≥) 260 ℃

S

A

10

2

剝離強度(du)(≥)
Peel strength (≥)

N/mm

A

1.2

260 ℃ 浸焊 5S 后

1.2

3

體(ti)積電阻率(≥)
Volume Resistivity (≥)

MΩ.m

恒定(ding)濕(shi)熱(re) 96h 恢(hui)復后

5 × 10 3

在 100 ℃ 時

1 × 10 2

4

表面電阻(≥)
Volume Resistivity (≥)

恒定濕熱(re) 96h 恢復后(hou)

3 × 10 4

在 100 ℃ 時

1 × 10 3

5

介(jie)電常數(≤)
Dielectric Constant (≤)


恒定濕熱 96h 恢復(fu)后

5.0

6

介質損耗因素(≤)
Dissipation Factor (≤)


恒定濕熱 96h 恢復后(hou)

0.045

7

彎曲強度(≥)
Flexural Strength (≥)

Mpa

A

200

8

拉脫強度(≥)
Pulling Strength (≥)

N

A

60

9

可燃性
Flammability


A

FV0

10

吸水性(≤)
Water Absorption

Mg

E-1/105+D-24/23

20

注:此表為板厚 1.6mm ,銅(tong)箔厚度 35 μm 的代表值(zhi)。
Note:The table contains the representative data for sheets of 1.6mm thickness with copper foils of 35 μm thickness.

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